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J-GLOBAL ID：201702248795499409   整理番号：17A1507053

プリント配線板目指した銅リサイクルからのはんだマスクレーザ除去【Powered by NICT】

Soldering mask laser removal from printed circuit boards aiming copper recycling

著者 (3件)： Raele Marcus Paulo (Nuclear and Energy Research Institute, IPEN-CNEN/SP, Av. Prof. Lineu Prestes, 2242 Cidade Universitaria, CEP 05508-000 Sao Paulo, SP, Brazil) ,  De Pretto Lucas Ramos (Nuclear and Energy Research Institute, IPEN-CNEN/SP, Av. Prof. Lineu Prestes, 2242 Cidade Universitaria, CEP 05508-000 Sao Paulo, SP, Brazil) ,  Zezell Denise Maria (Nuclear and Energy Research Institute, IPEN-CNEN/SP, Av. Prof. Lineu Prestes, 2242 Cidade Universitaria, CEP 05508-000 Sao Paulo, SP, Brazil)
資料名： Waste Management (Kidlington)  (Waste Management (Kidlington))
巻： 68  ページ： 475-481  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0898C  ISSN： 0956-053X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電気・電子機器(WEEE)の廃棄物の管理は現代社会の重要な問題であるさらに,リサイクルできる貴重な材料を含み,特にプリント回路基板(PCB),銅の重量の約三分の1を持つ。本研究では,抽出技術が起こっている可能性があることを,PCBの上を覆うはんだマスクを除去し,下の銅を曝露へのレーザの利用を実証した。QスイッチNd:1064nmと532nmでのYAGレーザー操作を用いて,異なるエネルギー条件下で方法を試験した。はんだマスクのレーザストリッピングは1064nmで225mJを照射することにより,満足すべき結果を達成した。しかし,532nmで類似のパラメータを用いるとコーティング放出の過程が適切に促進し,不完全な脱離には至らなかった。赤外レーザPCBストリッピングは技術的に実行可能で環境に優しいことを示し,化学物質を用いて入力,WEEE処理とリサイクルへのもう一つの選択肢を提供しないからである。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *リサイクル ,  脱着 ,  廃棄物 ,  YAGレーザ ,  *はんだ ,  赤外レーザ ,  *プリント基板 ,  電子装置 ,  化学物質 ,  *レーザ ,  *銅 ,  被覆 ,  スイッチ
準シソーラス用語： 現代社会 ,  WEEE指令 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： レーザ ,  WEEE ,  PCB ,  銅 ,  プリント配線板 ,  リサイクル

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  ごみ処理  (SC05030O)

タイトルに関連する用語 (6件)： プリント配線板 ,  銅 ,  リサイクル ,  はんだ ,  マスク ,  レーザ