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J-GLOBAL ID：201702248898891432   整理番号：17A1665790

高出力半導体レーザのカプセル化品質に及ぼすAuSnはんだの予備熱温度の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Research on Influence of AuSn Solder Preheating Temperature for Packaging Quality of High Power Semiconductor Laser

著者 (3件)： Zhao Zihan (長春理工大学 机電工程学院,長春,130022) ,  Wang Xiantao (長春理工大学 机電工程学院,長春 130022;長春長理光学精密机械有限公司,長春 130022) ,  Wang Haiwei (長春長理光学精密机械有限公司,長春,130022)
資料名： Changchun Ligong Daxue Xuebao (Ziran Kexue Ban)  (Changchun Ligong Daxue Xuebao (Ziran Kexue Ban))
巻： 40  号： 2  ページ： 78-81  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3181A  ISSN： 1672-9870  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高出力半導体レーザのパッケージ品質を向上させるために,AuSnはんだの予備熱的温度を研究した。AuSnはんだの共晶原理を分析することによって,4つの異なる予熱温度のAuSnはんだのカプセル封じ試験を確立した。異なる予熱温度におけるパッケージデバイスの光電気パラメータ,スペクトル特性およびSEMの検出効果を比較することにより,実験結果を解析した。実験結果により、AuSnはんだの予熱温度は高パワー半導体レーザーのパッケージング品質に対して重要な影響があり、AuSnはんだの予熱温度が235°Cの時、高パワー半導体レーザーのカプセル品質が最も理想的であることが分かった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 共晶 ,  *半導体レーザ ,  *品質 ,  *カプセル ,  *はんだ
準シソーラス用語： スペクトル特性 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： AuSn solder ,  preheating temperature ,  semiconductor laser ,  packaging quality

分類 (1件)： 半導体レーザ  (BD04070L)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高出力 ,  半導体レーザ ,  カプセル化 ,  はんだ ,  研究