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J-GLOBAL ID：201702248928563747   整理番号：17A0966339

銅線の剥離誘導ステッチ亀裂【Powered by NICT】

Delamination-induced stitch crack of copper wires

著者 (4件)： van Soestbergen M. (NXP Semiconductors, Gerstweg 2, 6534 AE Nijmegen, the Netherlands) ,  Mavinkurve A. (NXP Semiconductors, Gerstweg 2, 6534 AE Nijmegen, the Netherlands) ,  Shantaram S. (NXP Semiconductors, Oak-hill, E3, Austin, TX, 78735, United States of America) ,  Zaal J.J.M. (NXP Semiconductors, Gerstweg 2, 6534 AE Nijmegen, the Netherlands)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EuroSimE  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ステッチ亀裂は半導体パッケージングにおける長年再発故障機構である。現在,高度に充填した鋳型化合物,銅線の組み合わせは,温度サイクル(TC)後のステッチ亀裂のリスクを増加させる。最初に,高度に充填した鋳型化合物は一般的に銅のそれよりはるかに低いことを熱膨張係数(CTE)及び伝統的な化合物に比較して,はるかに高い弾性率,銅のCTEに適合するCTEを持つ伝統的な化合物と比較してボンドワイヤに高い応力に帰着した。第二に,銅ワイヤは大きな塑性変形を受ける高温,局所「脆化」に導くでワイヤボンディング中のステッチを形成する。両方の効果の組み合わせ,即ち,応力を増加させ,疲労に対する抵抗性を低下させ,割れのより高いリスクにつながる。しかしながら,一般的に縫合は増加したストレスに耐え,十分に強かった。本研究では,著者らは,ステッチにおける応力に顕著な効果を持っているので,剥離が発生するステッチ亀裂の必要条件であることを示し,鉛による支援を減少させ,縫合に及ぼすされているより多くの力の結果となった。シミュレーションは,成形化合物が完全に接着化合物と比較して剥離がステッチの応力増加を明らかにした。シミュレーションの結果は,パッケージ内の剥離領域を同定するためにTC信頼性試験,および走査型音響トモグラフィーの結果と一致した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ワイヤボンディング ,  *銅 ,  塑性変形 ,  必要条件 ,  熱膨張係数 ,  信頼性試験 ,  高温 ,  鉛 ,  弾性係数 ,  *亀裂 ,  熱サイクル ,  縫合術 ,  金属線
準シソーラス用語： 故障メカニズム ,  *銅線 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 銅線 ,  誘導 ,  ステッチ ,  亀裂