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J-GLOBAL ID:201702249474242023   整理番号:17A1462167

柔軟PET基板上の五成分Bi Sn in Ga Znはんだバンプの微細構造変態と熱機械的改善【Powered by NICT】

Microstructural transformation and thermo-mechanical improvement of quinary Bi-Sn-In-Ga-Zn solder bumps on a flexible PET substrate
著者 (8件):
資料名:
巻: 224  ページ: 93-102  発行年: 2017年 
JST資料番号: T0553A  ISSN: 0921-5107  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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新しいBi SnではGa Zn粉末をガス噴霧法を用いて作製した。Bi SnではGa合金系への5.0wt%Znの添加は沈殿物として純Zn状態の形成,凝固中の結晶粒界に沿って分散した。この理由から,外熱エネルギーと高い表面自由エネルギーの容易な吸着に有効な,微細化したミクロ組織は,参照(61.6及び7.6°C)として用い四元はんだ粉末のものと比較して58.9°Cの低い融解開始温度および6.9°Cの狭い溶融範囲を提供することができた。五元はんだの硬度はZnの添加により増加した(by 34.7%)した。その結果,五元はんだペーストは110°Cの低い融解温度であり,柔軟なポリエチレンテレフタレート(PET)基板上にはんだ接合の形成に適しているでリフローした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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ろう付  ,  接続部品 

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