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J-GLOBAL ID:201702250080353558   整理番号:17A1025921

電力集熱器と補助集熱器の寄生パラメータによる電流センサレスIGBT接合温度抽出法【Powered by NICT】

A current sensorless IGBT junction temperature extraction method via parasitic parameters between power collector and auxiliary collector
著者 (10件):
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巻: 2017  号: APEC 2017  ページ: 3021-3026  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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接合温度Tjの抽出は,IGBTモジュールの信頼性において重要な役割を果たしている。近年,寄生パラメータによるTjの抽出は,駆動回路に統合するその能力のために多くの注目を集めている。しかし,疲労や高齢化が起こるときモジュールの加齢は,寄生パラメータに影響を及ぼし,Tj抽出の不正確さをもたらす。最初に,本論文では,IGBTモジュールの内部構造と等価回路を解析し,ゲートとエミッタのパラメータよりも老化からはるかに少ない感受性集熱器の寄生パラメータを証明した。第二に,集電装置と補助集熱器間の寄生パラメータによる強化されたTj抽出法を示した。に加えて,駆動電流からこの方法のデカップリングに起因して,負荷電流が積分器,電流センサの必要性からの抽出をexemptsを正確に得ることができる。最後に,一連の試験が,方法の検証と精度を検証するために処理した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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