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J-GLOBAL ID：201702250582325601   整理番号：17A0962433

剛性,可撓性および伸縮性の基板上のフリップチップ接合特性の比較:第II報 適合基板上のフリップチップ接合

Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-Chip Bonding on Compliant Substrates

著者 (3件)： Park Donghyun (Department of Materials Science and Engineering, Hongik University) ,  Han Kee-Sun (Department of Materials Science and Engineering, Hongik University) ,  Oh Tae Sung (Department of Materials Science and Engineering, Hongik University)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 58  号： 8  ページ： 1217-1222(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルプリント回路基板(FPCB)および伸縮可能なFPCB/ポリジメチルシロキサン(FPCB/PDMS)基板上で異方性導電接着剤(ACA)を用いて処理したフリップチップ継手の接触抵抗およびミクロ組織の特性評価を行った。FPCB基板上では,接合圧力が10MPaから200MPaに上昇すると,接触抵抗が56.9mΩから13.3mΩに著しく低下した。しかし,300MPaの接合圧力では,それは実質的に74.8mΩに増加し,±37.7mΩの過度の偏差を有していた。より適合するFPCB/PDMS基板では,接合圧力が10MPaから50MPaに上昇すると,接触抵抗は43.2mΩから31.2mΩに減少した。FPCB/PDMS基板のひどい歪みが50MPaを超える接合圧力でPDMSが柔らかいために生じた。より適合する基板では,フリップチッププロセスのための適切な接合圧力がより低い。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,  剛性 ,  電気装置部品 ,  柔軟性 ,  入出力装置 ,  携帯型 ,  接合部 ,  ケイ素 ,  接着剤 ,  接触抵抗 ,  バンプ ,  半導体チップ ,  *フレキシブル基板 ,  ポリジメチルシロキサン ,  圧力
準シソーラス用語： *ウェアラブルデバイス ,  異方導電性接着剤 ,  伸縮性エレクトロニクス

著者キーワード (5件)： stretchable electronic packaging ,  wearable device ,  substrate stiffness ,  flip chip ,  contact resistance

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (30件)：

• 1) Y.Y. Hsu, M. Gonzalez, F. Bossuyt, J. Vanfleteren and I.D. Wolf: IEEE Trans. Electron Devices 58 (2011) 2680-2688. 10.1109/TED.2011.2147789
• 2) X. Huang, W.H. Yeo, Y. Liu and J.A. Rogers: Biointerphases 7 (2012) 52. 10.1007/s13758-012-0052-8
• 3) J. Lee, J. Wu, M. Shi, J. Yoon, S.I. Park, M. Li, Z. Liu, Y. Huang and J.A. Rogers: Adv. Mater. 23 (2011) 986-991. 10.1002/adma.201003961
• 4) S.W. Jung, J.S. Choi, J.B. Koo, C.W. Park, B.S. Na, J.Y. Oh, S.S. Lee and H.Y. Chu: ECS Solid State Lett. 4 (2015) 1-P3. 10.1149/2.0011501ssl
• 5) Y.Y. Hsu, C. Papakyrikos, M. Raj, M. Dalal, P. Wei, X. Wang, G. Huppert, B. Morey and R. Ghaffari: Proc. 64^th Electron. Comp. Technol. Conf. (Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2014) pp.145-150

タイトルに関連する用語 (4件)： 剛性 ,  可撓性 ,  伸縮性 ,  フリップチップ接合