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J-GLOBAL ID：201702250840840903   整理番号：17A0641323

絶縁性,耐高電圧性を高めるマテリアル 窒化アルミを用いた絶縁材料とその応用について

著者 (1件)： 武藤兼紀 (古河電子)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 16  号： 10  ページ： 11-14  発行年： 2017年01月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 絶縁・熱伝導樹脂製品のさらなる高熱伝導化のため,添加剤のセラミックフィラーの高熱伝導化が求められている。次世代フィラー材料として,窒化アルミニウム(AIN)について述べた。古河電子のAINフィラーには平均粒径が80μm,50μm,30μmおよび5μmの4種類があり,粒子形状は5μmのものが多面体形状で,他の3種類はいずれも球状である。AINを使用する上での課題として水との反応性がある。AINは水と反応(水和反応)してアンモニアと水酸化アルミニウムを生成する。アンモニア水溶液はAINを浸食する。このため,使用前に加熱処理により表面吸着水の除去などの対策が必要である。また,水和対策としてAINの表面処理について検討を行っているが,現状,満足のいく表面処理の確立には至っていない。最後に,AINフィラーを用いた熱伝導シートの検討状況について説明した。

シソーラス用語： *窒化アルミニウム ,  絶縁材料 ,  *充填剤 ,  熱伝導 ,  粒径 ,  形態 ,  *水和反応 ,  熱処理 ,  絶縁体
準シソーラス用語： *フィラー【充填剤】 ,  加熱処理 ,  *窒化アルミ ,  平均粒径 ,  粒子形状

分類 (3件)： 窒素とその化合物  (YB02050S) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  反応操作(単位反応)  (XE01040I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 絶縁性 ,  高電圧 ,  マテ ,  窒化アルミ ,  絶縁材料 ,  応用