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J-GLOBAL ID:201702251215624516   整理番号:17A0593027

直接レーザ書込微細構造のオンデマンドでの切断

Cleaving Direct-Laser-Written Microstructures on Demand
著者 (10件):
資料名:
巻: 56  号: 20  ページ: 5625-5629  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0127B  ISSN: 1433-7851  CODEN: ACIEAY  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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先進の官能性フォトレジストを用いて,オンデマンドで完全分解できる直接レーザ書込(DLW)による3次元微細構造を導入する。ネットワークはフェナシルスルフィドリンカーの照射によって形成され,専ら可逆的であり,反応性チオアルデヒドを介してラジカルを含まない段階的成長重合においてジスルフィド結合を生成する。結合形成はESI-MSによって溶液中で実証された。切断を誘導するために,ジチオトレイトールはチオール-ジスルフィド交換を引き起こし,記載された構造を消去する。ジスルフィドネットワークの軽度の切断は,他のもの,例えばアクリレート系のDLW構造と高度に直交している。この局面を強調するために,DLW構造は,可逆的な構造要素を非可逆的なアクリレートベースの標準骨格に組み込んで調製され,その後の選択的切断を確認した。達成可能な高い横分解能を,300nmまでのライン間隔を有する明確に定義されたライン格子の製造によって検証された。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  レーザの応用 
物質索引 (3件):
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