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J-GLOBAL ID:201702251545859836   整理番号:17A1058279

パルスレーザ照射と酸化により駆動されたTi-6Al-4Vにおける基質分解【Powered by NICT】

Substrate cracking in Ti-6Al-4V driven by pulsed laser irradiation and oxidation
著者 (2件):
資料名:
巻: 322  ページ: 46-50  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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厚さ100~150nmのパルスレーザ照射を用いたTi-6Al-4V上に成長させた酸化物層は膜の色の変化をもたらすが,亀裂の二次元ネットワーク(すなわち干潟割れ)を示した。亀裂密度はレーザ走査速度と共に増加した。集束イオンビーム断面は,亀裂が酸化膜(厚さ方向)内で起こるだけでなく,チタン合金基板中へ浸透して,1と6μmの深さにあることを示した。膜のこの情報と弾性及び破壊特性とナノインデンテーションを用いて測定した基板では,レーザパルスの適用後の冷却が酸化膜による残留引張応力と歪を推定したこれはクラッキングにより軽減されることを同じ応力である。基板の破壊靭性は脆化によって減少している可能性についても議論した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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金属材料へのセラミック被覆 
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