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J-GLOBAL ID：201702251675983812   整理番号：17A1555062

電力サイクル試験中の高出力LEDパッケージングの熱機械的解析【Powered by NICT】

Thermal-mechanical analysis of high power LED packaging during power cycling test

著者 (6件)： Pan Yongjun (Institute of Microsystems, School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, Hubei province, 430074, China) ,  Zhu Fulong (Institute of Microsystems, School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, Hubei province, 430074, China) ,  Fan Jiajie (School of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, 200 Jinling Bei Road, Changzhou, Jiangsu province, 213022, China) ,  Lin Xinxin (Institute of Microsystems, School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, Hubei province, 430074, China) ,  Tao Jiaquan (Institute of Microsystems, School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, Hubei province, 430074, China) ,  Liu Sheng (Institute of Microsystems, School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, Hubei province, 430074, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低エネルギー消費,高い変換効率,と長寿命は照明応用における光発光ダイオード(LED)の広く利用に繋がっている。しかし,長い製品ライフはコスト長時間による信頼性試験を行うことを困難にしている。一般に,LEDの信頼性性能を熱サイクルおよび熱衝撃により評価した。本論文では,高い大気温度と大電流パワーサイクルによる応力状態を加速するために提案した新しい信頼性試験法。全ての破壊試料はdecapulationとステレオ顕微鏡により研究した,いくつかの試料の破壊が最初に結合領域以上のボンディングワイヤの疲労破壊からの結果である。蛍光体粉末を充填したシリコーンはボンディングワイヤの破壊において極めて重要な役割を果たしている。効果を強調するために,試験に用いた試料はシリコーンを保護するPCレンズの一部を除去した。温度と応力分布は,逐次結合熱機械的解析により検討した。LEDパッケージングにおけるシリコンは温度依存性を持つ粘弾性材料として考えられている。計算結果によれば,最大温度勾配と応力条件は100~600μmは,実験観測と一致するチップ上の位置で生じた。LEDで充填したシリコーンの異なる高さの影響も解析により観察された。これらの努力は,高出力LEDパッケージの設計と信頼性試験に有用である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度依存性 ,  疲れ破壊 ,  レンズ ,  熱サイクル ,  蛍光体 ,  発光ダイオード ,  応力分布 ,  温度勾配 ,  信頼性試験 ,  *繰返し試験 ,  ケイ素 ,  ポリシロキサン ,  信頼性
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  光源,照明器具  (NB12020F)

タイトルに関連する用語 (5件)： サイクル試験 ,  高出力 ,  LED ,  パッケージング ,  解析