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J-GLOBAL ID：201702251895110366   整理番号：17A1423850

単粒炭化けい素研削における材料除去機構に及ぼす結晶粒形状と摩耗条件の影響【Powered by NICT】

The influence of grain geometry and wear conditions on the material removal mechanism in silicon carbide grinding with single grain

著者 (9件)： Dai Jianbo (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Dai Jianbo (Department of Mechanical Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI, USA) ,  Su Honghua (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Hu Hao (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Yu Tengfei (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Zhou Wenbo (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Ding Wenfeng (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Ji Shijun (Department of Mechanical Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI, USA) ,  Zheng Yihao (Department of Mechanical Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI, USA)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 43  号： 15  ページ： 11973-11980  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 脆性材料の高効率と精密研削した材料の物理的および化学的性質のために挑戦的である。脆性材料精密研削における材料除去機構に及ぼす結晶粒形状と摩耗条件の影響を理解するために,単一ダイヤモンド粒研削実験は炭化けい素(SiC)について行った。切れ刃半径とたわみ角は共焦点走査により測定した。六種類の切れ刃半径と三最大未変形チップ厚さの下で,研削力と地表面を測定した。ダイヤモンド砥粒摩耗は蓄積材料除去体積上の結晶粒形態,摩耗速度,研削力,および地表面変化を観察して調べた。結果はSiC研削表面性状を改善するための臨界切削エッジ半径の存在を示した。正常研削力は,切れ刃半径の増加と共に増加した。接線研削力は,切れ刃半径の増加と共に増加し,臨界切れ刃半径でピーク値に達した。逃げ面摩耗は精度SiC研削における主要な摩耗モードであった。砥粒摩耗は研削力と地表面と関連していた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 表面性状 ,  切れ刃 ,  *結晶粒 ,  精密研削 ,  *炭化ケイ素 ,  走査 ,  *摩耗 ,  砥粒 ,  ダイヤモンド ,  *研削 ,  脆性材料 ,  摩耗速度
準シソーラス用語： ダイヤモンド砥粒 ,  研削力 ,  *材料除去 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 炭化けい素 ,  研削 ,  切れ刃半径 ,  摩耗

分類 (1件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 炭化けい素 ,  研削 ,  材料除去 ,  結晶粒 ,  摩耗