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J-GLOBAL ID：201702252996959562   整理番号：17A0910628

楕円孔または剛体介在物を有する熱電材料の2次元問題【Powered by NICT】

Two-dimensional problem of thermoelectric materials with an elliptic hole or a rigid inclusion

著者 (4件)： Zhang A.B. (Piezoelectric Device Laboratory, School of Mechanical Engineering & Mechanics, Ningbo University, Ningbo, 315211, PR China) ,  Wang B.L. (Centre for Infrastructure Engineering, Western Sydney University, Penrith, NSW 2751, Australia) ,  Wang J. (Piezoelectric Device Laboratory, School of Mechanical Engineering & Mechanics, Ningbo University, Ningbo, 315211, PR China) ,  Du J.K. (Piezoelectric Device Laboratory, School of Mechanical Engineering & Mechanics, Ningbo University, Ningbo, 315211, PR China)
資料名： International Journal of Thermal Sciences  (International Journal of Thermal Sciences)
巻： 117  ページ： 184-195  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0246B  ISSN： 1290-0729  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： フランス (FRA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 楕円孔あるいは無限遠で一様電流密度とエネルギー流束を受ける熱電材料に埋め込まれた剛性介在物の二次元問題をMuskhelishviliと等角写像法の複素変数法に基づいて研究した。電位,温度と応力の閉形式解は,正孔あるいは介在物の縁に電気絶縁と熱厳密な境界条件に従って提示した。数値結果は,楕円形状の短軸比の値と熱電および応力場に及ぼす不均一性の熱伝導率の影響を明らかにするために行った。電場を印加したとき正孔または剛体介在物の表面でのエネルギー流束はJoule熱とSeebeck効果による消滅しないことが分かった。添加では,印加電場によって誘起された応力は電流密度と非線形関係を示した。楕円孔内の空気の熱伝導率は,エネルギー流束と応力集中因子を減少させた。しかし,結合界面でのエネルギー流束と応力集中因子は平らな剛体介在物の熱伝導率の増加とともに増加した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 境界条件 ,  *二次元 ,  熱伝導率 ,  *剛体 ,  電流密度 ,  電場 ,  *介在物 ,  応力集中 ,  正孔 ,  *熱電材料 ,  界面 ,  不均一性 ,  等角写像 ,  熱起電力
準シソーラス用語： 印加電圧 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 熱電材料 ,  楕円ホール ,  包接 ,  破壊力学

分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 楕円 ,  剛体 ,  介在物 ,  熱電材料 ,  2次元