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J-GLOBAL ID：201702253319826707   整理番号：17A1555237

に埋め込まれた底板マイクロスケールグリッドアレイ溶接機の逆荷重下の応力歪解析【Powered by NICT】

The stress strain analysis under the reverse load of the embedded baseplate micro-scale grid array welder

著者 (7件)： Yin Rui (School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China) ,  Huang Chun-yue (School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China) ,  Huang Gen-xin (School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China) ,  Ying Liang (Department of Electronic Engineering, Chengdu, Aeronautic Vocational and Technical College, 610021,China) ,  Han Li-shuai (School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China) ,  Wang Jian-pei (School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China) ,  Li Tian-ming (Department of Automobile and Power Engineering, Guilin University of Aerospace Technology, 541004, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 812-816  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 埋込み基板マイクロスケールボールグリッドアレイはんだ三点曲げ応力と歪の有限要素解析モデル,はんだ接合材料,スポット径とはんだパッド直径の曲げ応力とひずみの影響解析創設され,結果は,トルク荷重,最大応力の埋込型基板マイクロスケールBGAはんだ接合アレイと歪はコーナ周りのはんだ接合部の周辺,およびエッジのPCB側との接触における最大応力と歪に発生したことを示した。ねじり荷重:SAC305,SAC387,63sn37pb,62sn36pb2ag四はんだ材料で同じを適用した場合,SAC387はんだ接合部の最大相当応力を採用している最大で62最小曲げ応力sn36pb2ag材料溶接部はんだの直径は105ミューmから80ミューmまで低下させると,マイクロスケールCSPはんだの内部応力歪は減少した。ディスクの直径は80ミューmから60ミューmまで低下させると,マイクロスケール溶接機の内部応力歪は増加した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： はんだ付 ,  内部応力 ,  トルク ,  はんだ ,  *溶接機 ,  円板 ,  曲げ応力 ,  相当応力 ,  パッド ,  溶接部
準シソーラス用語： はんだ接合部 ,  *マイクロスケール ,  最大応力 ,  有限要素解析 ,  *歪解析 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 底板 ,  溶接機 ,  荷重 ,  応力歪 ,  解析