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J-GLOBAL ID：201702253489514992   整理番号：17A1090501

高回折次数のウェハ品質向上のための新しいアライメントマーク設計構造

New alignment mark design structures for higher diffraction order wafer quality enhancement

著者 (8件)： ZHANG Libin (Univ. Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  FENG Yaobin (Yang-Zi River Memory Technol. Cooperation (YMTC), Hubei, CHN) ,  DONG Lisong (Univ. Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  SU Xiaojing (Univ. Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  TIAN Zhengguo (Yang-Zi River Memory Technol. Cooperation (YMTC), Hubei, CHN) ,  FANG Chao (Yang-Zi River Memory Technol. Cooperation (YMTC), Hubei, CHN) ,  WEI Yayi (Univ. Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  YE Tianchun (Univ. Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10145  号： Pt.2  ページ： 101452C.1-101452C.8  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ALSMの標準アラインメントマスクであるAH53とAH74を比較して,奇数次回折パワーの高い四種類のアライメントマークを最適化した。異なる積層膜および異なるアライメントマークのウェハ品質を迅速に計算するために,Fourier光学理論に基づくソフトウェアを作成した。ASML SMASHアラインメントシステムは新しいマーク型構成ファイルにより,カスタム化アライメントマスクを受け入れることができる。新しいアライメントマークの有効性を実証するために,マスクにマークを付け,シミュレーション結果と実験を比較した。実験結果は,新しいアライメントマークが奇数次回折のウエハ品質が高いことを示した。

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  *アラインメント ,  光学 ,  無次元数 ,  *品質 ,  *標識 ,  半導体プロセス ,  格子構造
準シソーラス用語： Fourier光学 ,  *アライメントマーク ,  *ウエハ品質 ,  回折次数

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 回折次数 ,  ウェハ ,  品質向上 ,  アライメントマーク ,  設計