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J-GLOBAL ID:201702253778121654   整理番号:17A1561452

プリント回路基板の熱分解に及ぼす反応雰囲気の影響の実験的研究【Powered by NICT】

Experimental investigation of the influence of reaction atmosphere on the pyrolysis of printed circuit boards
著者 (3件):
資料名:
巻: 204  ページ: 1065-1073  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0097A  ISSN: 0306-2619  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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プリント回路基板(PCB)は,それらの複雑さと多様性のために,リサイクルの観点から廃電気・電子機器(WEEE)の最も挑戦的な画分の1つである。熱分解は金属の同時回収との有機画分からのエネルギー担体の生産のための有望な代替手段であると思われる。反応雰囲気は熱分解生成物の形成と分布に影響を与えるプロセスパラメータの一つである。本研究では,不活性と水蒸気雰囲気中二種々のPCB画分の分解を熱重量分析(TGA)と実験室規模の固定層反応器実験により研究した。蒸気雰囲気中で試験した材料の分解は低温で始まり,N_2雰囲気と比較して遅く進行することが分かった。さらに,高量のアンチモン酸化物が存在することを事実,難燃性,以前の研究(Wu.,2014)で観察された改善のための一般的な添加物によるPCBソケット画分に観察された2段分解。蒸気の存在は熱分解ガス組成に影響し,粉末X線回折(XRD)と走査電子顕微鏡(SEM)によれば,アンチモンの付加的蒸発を促進した。最後に,臭素化化合物と同様にこの過程から生成される他の化合物を決定するために,液体画分をGC/MSを用いて定性的に分析した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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ガス化,ガス化プラント 
タイトルに関連する用語 (4件):
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