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J-GLOBAL ID：201702253785754207   整理番号：17A0326048

低焼結温度での高導電性Cu膜の生産のための効果的な添加剤を含む分解可能な高分子被覆サブミクロンCu粒子の使用【Powered by NICT】

Use of decomposable polymer-coated submicron Cu particles with effective additive for production of highly conductive Cu films at low sintering temperature

著者 (10件)： Yong Yingqiong (Division of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13 Nishi 8, Kita-ku, Sapporo, Hokkaido 060-8628, Japan. [e-mail]) ,  Nguyen Mai Thanh ,  Yonezawa Tetsu ,  Asano Takashi ,  Matsubara Masaki ,  Tsukamoto Hiroki ,  Liao Ying-Chih ,  Zhang Tengfei ,  Isobe Shigehito ,  Nakagawa Yuki
資料名： Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices  (Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻： 5  号： 5  ページ： 1033-1041  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2383A  ISSN： 2050-7526  CODEN： JMCCCX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温焼結に基づいて,低い抵抗率を持つCu膜を製造するための方法を実証した。導電性Cu膜を調製するためのCuインクを添加剤としての分解性ポリマ(ポリ(炭酸プロピレン),PPC)と同様に自己還元銅formate/1-アミノ-2-プロパノール(CuF IPA)錯体で被覆したCu粒子から成っていた。本研究で使用した焼結温度が100°Cと低かった。100~°Cの温度での焼結に続いて,報告された最も低い抵抗率(8.8 × 10~ 7Ω m)はCuベース金属-有機分解(MOD)インクの使用により達成された。これはIPAのPPCのアミノリシスとCuF IPA錯体の熱分解の二重促進効果によるものであった。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 錯体 ,  *添加剤 ,  熱分解 ,  電気抵抗率 ,  *焼結 ,  高分子 ,  インク ,  *導電性 ,  地金 ,  *被覆 ,  *銅 ,  アミノリシス
準シソーラス用語： 分解性 ,  低温焼結 ,  *焼結温度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D)

タイトルに関連する用語 (7件)： 焼結温度 ,  高導電性 ,  Cu ,  添加剤 ,  分解 ,  高分子被覆 ,  サブ