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J-GLOBAL ID：201702253797478369   整理番号：17A0969367

200以下°CでCu/Adhesiveハイブリッド接合のためのH含有HCOOH蒸気処理を用いた表面活性化ボンディング【Powered by NICT】

Combined surface activated bonding using H-containing HCOOH vapor treatment for Cu/Adhesive hybrid bonding at below 200°C

著者 (6件)： He Ran (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, Hongo 7-3-1, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656, Japan) ,  Fujino Masahisa (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, Hongo 7-3-1, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656, Japan) ,  Akaike Masatake (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, Hongo 7-3-1, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656, Japan) ,  Sakai Taiji (Fujitsu Laboratories Ltd., 10-1 Morinosato-Wakamiya, Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan) ,  Sakuyama Seiki (Fujitsu Laboratories Ltd., 10-1 Morinosato-Wakamiya, Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan) ,  Suga Tadatomo (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, Hongo 7-3-1, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656, Japan)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 414  ページ： 163-170  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 直接CuCu垂直相互接続と高い機械的安定性を提供するので,Cu/adhesiveハイブリッド結合は,三次元(3D)統合への魅力的な方法である。しかし,200°C以下でCu/adhesiveハイブリッド結合は,Cu-Cu間の結合温度不整合と有効接着適合Cu表面活性化法の高分子接着剤と欠如により未だ挑戦的である。本論文では,著者らは初めて水素(H)を含むギ酸(HCOOH)蒸気プレボンディング表面処理を用いて「Cu第一」ハイブリッド結合技術を研究し,実証した。この技術では,に近いかそれに続く接着剤の硬化の温度よりも低いことを180 200°Cで得られる高品質のCu-Cu結合。CuCu結合とシクロオレフィン高分子接着剤接着のためのH含有HCOOH蒸気処理の影響を実験的に調べた。この技術は,200°C以下でCu/adhesiveハイブリッド結合,有望な小さな熱ストレス,より高い処理能力比,及び既存の「接着第一」ハイブリッド結合法と比較して低コストを可能にした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： シクロアルケン ,  三次元 ,  表面処理 ,  暑熱ストレス ,  不整合 ,  接着剤 ,  相互接続 ,  スループット ,  *接着
準シソーラス用語： ローコスト ,  高品質 ,  分子接着剤 ,  機械的安定性 ,  *表面活性化 ,  *蒸気処理 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Cu/adhesiveハイブリッド結合 ,  表面活性化 ,  H含有HCOOH蒸気処理 ,  表面活性化ボンディング ,  3D集積化

分類 (3件)： プラズマ応用  (BJ02110K) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  高分子固体のその他の性質  (CG02025L)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  蒸気処理 ,  表面活性化 ,  ボンディング