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J-GLOBAL ID：201702253826709464   整理番号：17A1108512

ラマン分光法を用いたモールド樹脂に起因する半導体パッケージの応力評価

著者 (3件)： 内田智之 (東レリサーチセ) ,  杉江隆一 (東レリサーチセ) ,  伊藤元剛 (東レリサーチセ)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 27th  ページ： 21-24  発行年： 2017年08月29日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *Raman分光法 ,  *プラスチック成形 ,  ICパッケージ ,  半導体 ,  半導体素子 ,  炭化ケイ素 ,  *熱応力
準シソーラス用語： SiC素子 ,  プラスチックモールド ,  半導体パッケージ

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： ラマン分光法 ,  モールド樹脂 ,  起因 ,  半導体パッケージ ,  応力 ,  評価