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J-GLOBAL ID：201702253924900070   整理番号：17A1544936

BEOL層における層間剥離へのGHz SAM感度の研究【Powered by NICT】

Study of GHz-SAM sensitivity to delamination in BEOL layers

著者 (10件)： Khaled A. (Fac. Engineering, Department Materials Science, KU Leuven, 3000 Leuven, Belgium) ,  Khaled A. (imec, Kapeldreef 75, 3000 Leuven, Belgium) ,  Kljucar L. (Fac. Engineering, Department Materials Science, KU Leuven, 3000 Leuven, Belgium) ,  Kljucar L. (imec, Kapeldreef 75, 3000 Leuven, Belgium) ,  Brand S. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, 06120 Halle, Germany) ,  Kogel M. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, 06120 Halle, Germany) ,  Aertgeerts R. (Physics Department, KU Leuven, 3000 Leuven, Belgium) ,  Nicasy R. (Physics Department, KU Leuven, 3000 Leuven, Belgium) ,  De Wolf I. (Fac. Engineering, Department Materials Science, KU Leuven, 3000 Leuven, Belgium) ,  De Wolf I. (imec, Kapeldreef 75, 3000 Leuven, Belgium)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 76-77  ページ： 238-242  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二種類のバックエンドオブライン(BEOL)スタックは,種々の押込力を持つBerkovichおよびくさびチップを用いて押込亀裂と剥離のような破壊モードをシミュレートした。押込領域はこれらの欠陥の検出のための超音波GHz顕微鏡法により調べた。検証のために,結果は,押込領域を通ってFIB調製断面のSEM画像と相関し,それらのトポロジーを測定した。超音波GHz顕微鏡は10μm以下のスケールでの亀裂と剥離欠陥の可視化のための有望なツールであることを証明し,BEOL機械的強度解析のための大きな可能性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 亀裂 ,  機械的強度 ,  破壊モード ,  位相幾何学 ,  顕微鏡観察 ,  顕微鏡 ,  *層間剥離 ,  超音波 ,  可視化
準シソーラス用語： SEM画像 ,  *BEOL , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： BEOL ,  層間剥離 ,  GHz ,  SAM ,  感度 ,  研究