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J-GLOBAL ID：201702253965998701   整理番号：17A1132706

鉛フリーはんだ合金の微視力学モデリングによる修正したクリープ構成則

Modified Constitutive Creep Laws With Micromechanical Modeling of Pb-Free Solder Alloys

著者 (5件)： THAMBI Joel (Continental Automotive GmbH, Regensburg, DEU) ,  SCHIESSL Andreas (Continental Automotive GmbH, Regensburg, DEU) ,  WALTZ Manuela (Technische Hochsch. Ingolstadt, Ingolstadt, DEU) ,  LANG Klaus-Dieter (Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU) ,  TETZLAFF Ulrich (Technische Hochsch. Ingolstadt, Ingolstadt, DEU)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 139  号： 3  ページ： 031002.1-031002.10  発行年： 2017年09月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子技術の進歩により,かつてないほどの小さなデバイスで大きな電力を消費し,大熱量を発生させている。そのために,半田接合などの微細な接合箇所の正常性を研究することが極めて重要になってきている。電子機器内部の半田接合部は,高温の,典型的には0.6以上の同相温度において変動する温度サイクルに晒され,粘性クリープが発生する。従って,半田接合部の信頼性を向上させるには,鉛フリー半田の基礎的クリープ特性を理解する必要がある。そこで本論文では,物理学に基づいた微視力学法を用いて,Sn-_3.8Ag-_0.7Cu鉛フリー半田合金に対する改善したクリープモデルを確立した。実験と理論の再構築を行い,35°C,80°C,そして125°Cの異なる温度に対する最小の変形率を用いて,定常状態でのクリープ挙動を解析した。この新しいモデルは,Ag-3SnやCu-6Sn-5などの金属間化合物相による析出強化変形機構の理解から得られており,活性化エネルギーの温度並びに応力に対する依存性と,最終的にはサブグレイン粒径依存性λ_ssを見出した。このように,物理状態変数を組み合わせることにより,鉛フリー半田のクリープ挙動を正確にモデル化できた。より優れた半田接合の信頼性を得るために,将来,サブグレイン粒径などの物理変数を変化させ,構造と特性の関係を明らかにした新しいクリープモデルが得られる可能性がある。

シソーラス用語： 鉛 ,  除去 ,  *はんだ ,  *接合部 ,  *クリープ ,  *構成モデル ,  *微視力学 ,  モデリング ,  物理学 ,  状態変数 ,  基礎 ,  *金属間化合物 ,  *析出 ,  *強化 ,  変形 ,  亜結晶粒
準シソーラス用語： サブグレイン

分類 (5件)： プリント回路  (NA05040O) ,  ろう付  (WC07050C) ,  金属材料  (HC06020Z) ,  金属の機械的性質  (BL01022T) ,  数値解析,近似法  (AB04000F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 鉛フリー ,  はんだ合金 ,  微視力学 ,  モデリング ,  クリープ ,  構成則