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J-GLOBAL ID:201702253998299057   整理番号:17A1674163

光学的脆性材料による圧密研磨における亜表面損傷予測【JST・京大機械翻訳】

Subsurface damage prediction for optical Hard-brittle material in fixed abrasive lapping
著者 (4件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 367-374  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2090A  ISSN: 1004-924X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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研磨プロセスにおける中間層の損傷層の深さの正確な予測は,研磨プロセスパラメータの重要な基礎である。2つの典型的な光学的脆性材料(Mg-Alスピネルおよび石英ガラス)を,研磨剤の研磨特性に従って,離散要素シミュレーション技術を用いて,二次元離散要素モデルを確立し,そして,光学的脆性材料の亜表面損傷(亀裂)の深さに及ぼすプロセスパラメータの影響を解析した。その後、角度研磨法を用いて、マグネシウムアルミニウムスピネルと石英ガラスの亜表面損傷層の深さを測定し、実験検証を行った。結果は以下を示した。研磨剤を用いた研磨の際に,研磨材の粒径が光学的脆性材料の亜表面損傷に及ぼす影響は顕著であり,同じ研磨条件下では,表面の損傷層の深さと微小亀裂の密集度は明らかに増加した。。・・・・・・・.は,同じ研磨条件の下では明らかに増加したことを示している。シミュレーション結果と実験結果の間の比較は,以下のことを示した。離散要素技術を用いることにより、光学脆性材料の亜表面損傷の深さに対して迅速かつ有効な予測を行うことができ、それにより、後続研磨研磨プロセスに参考と指導を提供することができる。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
ガラスの製造  ,  セラミック・陶磁器の製造  ,  光デバイス一般 

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