抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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無電解Ni P ND複合材料被覆は,その極端な硬度,腐食と摩耗に対する優れた抵抗性のために研究,など広くした。しかし,それらの細菌抗接着特性が報告されている研究はほとんどない。本論文では,無電解めっき技術によるステンレス鋼316L上の無電解Ni P ND複合材料被覆の細菌の抗付着特性の系統的研究を行った。データは無電解Ni P ND複合材料被覆を,ステンレス鋼316Lよりもはるかに優れた細菌抗接着活性を有することを示した。実験結果はNi P ND複合材料被覆を,ステンレス鋼316Lと比較して黄色ぶどう球菌細胞の付着を最大75%まで減少させことを明らかにした。,接触角測定から得られた,皮膜の表面自由エネルギーとその成分もこの論文で研究した。Ni P ND被覆の表面自由エネルギーの電子ドナー成分はダイヤモンドナノ粒子懸濁液の濃度の増加と共に増加することが分かった。付着細菌数は被膜の表面エネルギーの電子ドナー成分の増加と共に減少した。は付着したバクテリアの数と表面自由エネルギーの電子ドナー成分間に強い相関があった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】