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J-GLOBAL ID：201702254361428263   整理番号：17A1843528

摺動性ポリイミド薄膜の調製と性能研究【JST・京大機械翻訳】

Preparation and Properties of Slippery Polyimide Film

著者 (6件)： Qing Shuanggui (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004) ,  Bai Rui (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004) ,  Zhou Fulong (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004) ,  Ji Yaning (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004) ,  Bai Xiaoqing (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004) ,  Ma Jixiang (桂林電器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004)
資料名： Jueyuan Cailiao  (Jueyuan Cailiao)
号： 6  ページ： 17-21  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3879A  ISSN： 1009-9239  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SiO2とポリアミド酸の複合材料を用いて,ポリイミド(PI)フィルムを調製し,フィルムの引張強さ,破断点伸び,動的摩擦係数などの特性を試験し,SEM,TMAおよびTGAによりキャラクタリゼーションした。結果は以下を示した。SiO2を添加していないPI薄膜の表面は滑らかで、動摩擦係数は0.568で、薄膜が巻き込まれた後に滑りやすくなり、癒着が発生しやすいことが分かった。SiO2を添加すると、SiO2はPI薄膜の表面にアーク状の突起を形成し、動摩擦係数を低下させ、滑り性を向上させる。平均粒径が1.5μm,質量分率が0.1%~0.8%のSiO2粒子を添加すると,SiO2の質量分率が増加すると,PIフィルムの引張強さと破断点伸びは徐々に増加し,熱膨張係数は徐々に減少し,耐熱性は増加した。動摩擦係数は0.423~0.377であり、PI薄膜の生産応用過程における粘着問題を避けることができる。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： アーク放電 ,  キャラクタリゼーション ,  伸び ,  複合材料 ,  引張強さ ,  破断 ,  ポリアミド酸 ,  熱膨張係数 ,  *薄膜 ,  耐熱性
準シソーラス用語： 粘着 ,  質量分率 ,  動摩擦係数 ,  *ポリイミド薄膜 ,  *摺動性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： SiO2 ,  antiblocking ,  slipperiness ,  polyimide film

分類 (3件)： 表面処理  (YH04112X) ,  その他の高分子材料  (YH07150C) ,  高分子固体の構造と形態学  (CG02022M)

タイトルに関連する用語 (4件)： 摺動性 ,  ポリイミド薄膜 ,  調製 ,  研究