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J-GLOBAL ID：201702254679707815   整理番号：17A1555117

Sn xBi(x=0, 2.5, 5, 15)/Cuはんだ接合部のせん断強度と破壊モード【Powered by NICT】

The shear strength and fracture mode of Sn-xBi (x=0, 2.5, 5, 15)/Cu solder joints

著者 (3件)： Wang Fengjiang (Key Laboratory of Advanced Welding Technology of Jiangsu Province, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China) ,  Huang Ying (Key Laboratory of Advanced Welding Technology of Jiangsu Province, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China) ,  Li Dongyang (Key Laboratory of Advanced Welding Technology of Jiangsu Province, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 253-257  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： これら研究では,Sn-xBi(x=0, 2.5, 5, 15)はんだボールの剪断強度に及ぼすBi含有量の影響を調べた。Bi添加ははんだボールのせん断強度を向上させることができ,純Snはんだ合金への2.5wt%Biはせん断強さの大きな増加があった。破壊モードは常に同じのままであり,せん断強さは時効時間の増加と共に明らかな変化を示さなかった。Sn-5Biはんだボールは,その大きな伸び特性と高いせん断強さのために,最高の破壊エネルギーを示した。Sn5BiとSn15Biはんだボールのせん断強さは,純Snはんだ合金より大きく,時効時間が10日まで増加した場合,剪断強度は最大値に達した。IMCの成長と破壊モードの変化のために,Sn5BiとSn15Biはんだボールの剪断強さはかなりの変化を示した。Sn5BiとSn15Biはんだボールの破壊モードは延性はんだモードから混合はんだ/IMCモードへ,最終的に脆性IMCモードに変換した。Sn15Biはんだボールは,その貧弱な伸び特性と低いせん断強さのために,最低破壊エネルギーを有していた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *破壊モード ,  合金 ,  延性 ,  時効 ,  脆性 ,  *ビスマス ,  伸び ,  *剪断強さ ,  *はんだ ,  破壊エネルギー
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  *はんだ接合部 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  Cu ,  はんだ接合部 ,  せん断強度 ,  破壊モード