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J-GLOBAL ID：201702255196656276   整理番号：17A1740448

数値シミュレーションによる積層した無絶縁REBCOパンケーキコイルの局所常電導転移発生時の電流及び温度分布解析

著者 (3件)： 宮尾亮介 (北大) ,  野口聡 (北大) ,  五十嵐一 (北大)
資料名： 電気・情報関係学会北海道支部連合大会講演論文集(CD-ROM)  (Joint Convention Record, the Hokkaido Chapters of the Institutes of Electrical and Information Engineers, Japan (CD-ROM))
巻： 2017  ページ： ROMBUNNO.7  発行年： 2017年10月28日 
JST資料番号： L1739B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *シミュレーション ,  *数値解析 ,  *バリウム化合物 ,  *希土類元素化合物 ,  *金属酸化物 ,  *銅化合物 ,  コイル状体 ,  高温超伝導体 ,  *超伝導コイル ,  *常伝導 ,  *相転移 ,  *電流分布 ,  *温度分布 ,  解析モデル ,  熱安定性 ,  クエンチ ,  有限要素法 ,  熱分析 ,  数値シミュレーション ,  パンケーキコイル ,  *希土類バリウム銅酸化物
準シソーラス用語： *REBCO ,  *局所常電導 ,  無絶縁REBCOパンケーキコイル

分類 (1件)： 超伝導材料  (BM04041W)

タイトルに関連する用語 (7件)： 数値シミュレーション ,  絶縁 ,  REBCO ,  パンケーキコイル ,  常電導 ,  温度分布 ,  解析