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J-GLOBAL ID：201702255347160498   整理番号：17A0741297

アノード遮蔽体調節によるリードフレーム上のパルス鍍金した金層のナノ規模厚み制御

Nanoscale Thickness Control of Pulse-Plated Gold Layer on Leadframe by Tuning Anode Shield

著者 (5件)： HWANG Yangjin (Korea Inst. Materials Sci., Changwon, KOR) ,  HWANG Yangjin (Pusan National Univ., Busan, KOR) ,  PARK Yong Ho (Pusan National Univ., Busan, KOR) ,  LEE Soo Wohn (Sunmoon Univ., Asan, KOR) ,  LEE Kyu Hwan (Korea Inst. Materials Sci., Changwon, KOR)
資料名： Journal of Nanoscience and Nanotechnology  (Journal of Nanoscience and Nanotechnology)
巻： 16  号： 11  ページ： 11137-11142  発行年： 2016年11月 
JST資料番号： W1351A  ISSN： 1533-4880  CODEN： JNNOAR  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Pd/Niを鍍金した銅リードフレーム上に堆積させたパルス鍍金Auの均一性を高めるために,アノード絶縁遮蔽の寸法を変えて,カソード分極曲線を用いた数値シミュレーションにより最適化した。金の厚み均一性はアノード絶縁遮蔽を用い遮蔽体の長さを調節することで改善することを示した。シミュレーションの結果は実験により決定したリードフレーム上の金のナノ厚み分布と一致した。遮蔽体の長さを最適化すると,金の厚み分布が最小になり,アノードの長さに対する遮蔽の比が0.595のとき金の厚み分布が極めて均一になった。遮蔽体を用いると,金の全消費量が1.19μg/cm²から0.96μg/cm²に低下した。

シソーラス用語： *アノード ,  *厚み制御 ,  リードフレーム ,  シミュレーション ,  最適化 ,  均一性 ,  電流密度 ,  電気めっき ,  *金属薄膜 ,  パルスめっき ,  数値シミュレーション ,  分極曲線 ,  *金膜 ,  改変
準シソーラス用語： *金薄膜 ,  厚み均一性 ,  厚み分布 ,  遮蔽体

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (8件)： アノード ,  遮蔽体 ,  調節 ,  リードフレーム ,  パルス鍍金 ,  金層 ,  規模 ,  厚み制御