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J-GLOBAL ID：201702256342217702   整理番号：17A1258674

次世代大量生産に利用される副成分の臨界性【Powered by NICT】

The criticality of sub-components utilized for next-generation high-volume manufacturing

著者 (2件)： Neirynck Ya-hong (Supplier Technology Enabling, Intel Corporation, Hillsboro, United States) ,  Vernikovsky Dalia (Applied Seals NA, ASNA, Inc., Newark, United States)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MIPRO  ページ： 372-375  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 産業は10nm以下の大量生産のための準備として,プロセス臨界相手先商標製品の製造会社(OEM)成分により導入された欠陥は,低収率と高い製造コストをもたらすことを最終的なウエハ品質に影響を与える。全半導体製造サプライチェーンに影響するような主要な問題では,基幹産業利害関係者間の前競争的協力のためのより大きな急務である。今日まで,欠陥は様々な成分と成分について測定したかについて,そしてこれらの結果が報告されているどのように産業アラインメントされていない。,降伏エクスカーションが起こる時には,それらはしばしばサプライチェーンのチャレンジした観点で長くてしばしばもする。原子精度プロセス制御の必要性に高まった評価により,産業はこれらの重要な問題に対処するために意味のある進歩をした。そういう努力の一つは,SEMI SCIS(半導体部品,装置及びサブシステム)特別分科会(SIG)の下で推進されている。SEMI SIGは産業パートナーは何を測定すべきかと主要パラメータのどのように測定するか,産業標準を定義あるいは更新を可能にするフレームワークを確立した。SCISはプロセス重要部品により導入された欠陥を測定するためのベースライン方法論を確立することに焦点を当てた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 降伏 ,  *大量生産 ,  エクスカーション ,  製造原価 ,  基準線 ,  *臨界 ,  プロセス制御 ,  品質 ,  アラインメント ,  商標 ,  半導体
準シソーラス用語： サブシステム ,  利害関係者 ,  サプライチェーン ,  半導体製造 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 物的流通  (KA08000O) ,  資材管理  (KB05020S)

タイトルに関連する用語 (3件)： 次世代 ,  大量生産 ,  臨界