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J-GLOBAL ID：201702256588524791   整理番号：17A1489422

Auマイクロバンプを用いた微細加工したシリコン基板上のニオブ酸リチウム薄膜の室温移動結合【Powered by NICT】

Room-temperature transfer bonding of lithium niobate thin film on micromachined silicon substrate with Au microbumps

著者 (4件)： Takigawa Ryo (Graduate School of Information Science and Electrical Engineering, Kyushu University, 744 Motooka, Nishi-ku, Fukuoka 819-0395, Japan) ,  Higurashi Eiji (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo 153-8904, Japan) ,  Suga Tadatomo (Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo 153-8904, Japan) ,  Kawanishi Tetsuya (National Institute of Information and Communications Technology (NICT), 4-2-1 Nukui-kitamachi, Koganei-shi, Tokyo 184-8795, Japan)
資料名： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 264  ページ： 274-281  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0345C  ISSN： 0924-4247  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,マイクロマシンSiプラットフォームを用いたLiNbO_3薄膜デバイスの将来の統合のための室温移動結合法を紹介した。機械的研磨により調製した単結晶LiNbO_3薄膜(5μm厚さ)は,表面活性化ボンディングを用いた環境空気中でのAuマイクロバンプを持つ微細加工Si基板上に移動結合に成功した。引張試験は,Au薄膜とAuマイクロバンプの間の強い結合強度,デバイス応用のための十分なを示した。空気/LiNbO3_3薄膜/空気構造を,提案した方法を用いてSi基板上に実証した。加えて,著者らのシミュレーションと実験結果は,室温での結合したLiNbO_3とSiの間の熱膨張不整合の大きな係数を克服するために必須であることを示した。はこの技術は高機能集積マイクロエレクトロメカニカルシステムの新しい構成,Siベース高密度集積フォトニックデバイスを実現するのに利用できることが期待される。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *微細加工 ,  引張試験 ,  マイクロマシン ,  MEMS ,  付着強さ ,  ケイ素 ,  *金 ,  *ニオブ酸リチウム ,  熱膨張 ,  *薄膜 ,  不整合 ,  研磨
準シソーラス用語： 表面活性化 ,  *シリコンウエハ ,  *マイクロバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ヘテロ集積 ,  室温移動結合 ,  LiNbO_3薄膜 ,  LiNbO_3/Si構造 ,  光マイクロシステム

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： Au ,  マイクロバンプ ,  微細加工 ,  シリコン基板 ,  ニオブ酸リチウム ,  薄膜 ,  室温