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J-GLOBAL ID:201702256635183686   整理番号:17A1725193

銀めっき銅合金接点の熱抵抗特性に及ぼすNi下地の影響【Powered by NICT】

The effect of the nickel underplate on the heat resisting properties of silver plated copper alloy contacts
著者 (9件):
資料名:
巻: 2017  号: Holm  ページ: 139-144  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Ni下地のAgめっき銅合金接触の熱抵抗特性を電子後方散乱回折(EBSD),走査型透過電子顕微鏡(STEM),X線光電子分光法(XPS)と接触抵抗測定により調べた。Ni下地は200°Cの加熱中に基板からAg表面への銅拡散を効果的に防止し,予防効果は厚さ0.25μm以上で飽和した。Niは200°C500hの加熱後,Ag表面では検出されなかった。STEMによる観察から,Cuは主にNiの結晶粒界とAg表面に拡散することが分かった。Ni中の結晶粒界の密度の減少はCuの拡散を防ぐことができ,Ni下地の厚さは0.1μmである。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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顕微鏡法  ,  電子顕微鏡,イオン顕微鏡 
タイトルに関連する用語 (5件):
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