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J-GLOBAL ID：201702256971859641   整理番号：17A1036800

流体冷却低kインターポーザを用いた熱的結合の低減【Powered by NICT】

Reducing thermal coupling using fluid cooled low-k interposers

著者 (3件)： Fish Michael (Department of Mechanical Engineering, University of Maryland College Park, College Park, MD, United States) ,  McCluskey Patrick (Department of Mechanical Engineering, University of Maryland College Park, College Park, MD, United States) ,  Bar-Cohen Avram (Department of Mechanical Engineering, University of Maryland College Park, College Park, MD, United States)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IWIPP  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 流体冷却による強化ガラスインターポーザの熱絶縁能力は抵抗加熱器試験チップとIRサーモグラフィーを用いて調べた。以前の研究は強化された低伝導率インターポーザにホストされた隣接するデバイスとの間の熱的結合の程度はシリコンインターポーザ,が,チップ周囲熱抵抗のコストでより低いことを示した。埋込みマイクロギャップ冷却器で強化された低kインターポーザを統合することにより,はるかに高いチップ電力は許容可能な温度上昇を維持しながら散逸できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 昇温 ,  サーモグラフィー ,  電力 ,  熱抵抗 ,  *抵抗加熱 ,  冷却器
準シソーラス用語： 伝導率 ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 流体 ,  インターポーザ