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J-GLOBAL ID：201702257198044163   整理番号：17A0440467

進化する添加剤・配合剤 高熱伝導性窒化アルミニウムフィラーの開発

著者 (1件)： 金近幸博 (トクヤマ)
資料名： プラスチックスエージ  (Plastics Age)
巻： 63  号： 4  ページ： 53-57  発行年： 2017年04月01日 
JST資料番号： G0951A  ISSN： 0551-0503  CODEN： PUEJDH  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の小型化・高実装密度化にともない,熱密度の上昇が問題となっている中,窒化アルミニウム(AIN)は高い熱伝導性・電気絶縁性を有することから,高放熱フィラーとして期待されている。本稿では,AINの基本的な性質(構造と物性),AINフィラーの製造方法および主な特徴,AINフィラーの耐水性などに関わる表面処理技術,樹脂高熱伝導化のための充てん技術などについて解説した。エポキシ樹脂にAINフィラーを充てんすることにより,充てんしない場合と比較して約60倍となる,およそ12W/mkの熱伝導率が実現することを確認している。

シソーラス用語： 電子装置 ,  半導体素子 ,  熱放射 ,  *充填剤 ,  *窒化アルミニウム ,  熱伝導率 ,  電気絶縁 ,  生産方式 ,  技術開発 ,  粒径 ,  表面処理 ,  耐水性 ,  性能評価 ,  エポキシ樹脂

分類 (1件)： 充填剤,補強材  (YH05030J)

タイトルに関連する用語 (7件)： 進化 ,  添加剤 ,  配合剤 ,  高熱伝導性 ,  窒化アルミニウム ,  フィラー ,  開発