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J-GLOBAL ID：201702257220793079   整理番号：17A1477819

高圧受電設備〈配電盤〉の最新動向 配電盤の温度上昇対策

著者 (1件)： 松浦光樹 (内山電機工業 技術本部)
資料名： OHM  (OHM)
巻： 104  号： 11  ページ： 17-22  発行年： 2017年11月05日 
JST資料番号： F0136A  ISSN： 0386-5576  CODEN： DZAOA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,配電盤の温度上昇対策の必要性について述べ,その対策を示した。規格上,キュービクルに収納される電子機器の周辺温度の上限は40°Cである。盤の冷却手段には,強制換気,冷房,強制対流などがあるが,ここでは換気,伝熱の基礎概念をまず説明し,熱の入出力の見積法と算出式を導出した。最後に換気・放熱の設計事例を具体的に示した。

シソーラス用語： *配電盤 ,  *昇温 ,  *対策 ,  キュービクル ,  熱放射 ,  換気 ,  *熱設計
準シソーラス用語： 温度上昇 ,  *温度上昇対策 ,  放熱

分類 (1件)： 開閉装置  (NB09030I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高圧 ,  受電設備 ,  配電盤 ,  最新動向 ,  温度上昇 ,  対策