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J-GLOBAL ID：201702257755999578   整理番号：17A1755489

PTCシート抵抗器における鉛フリーリフロープロセスの曲線の設定については,設定されていない。【JST・京大機械翻訳】

Establishent of the Lead-free Reflow Soldering Process Curve of PTC SMD Resistor

著者 (2件)： Feng Bokai (he沢学院蒋震机電工程学院 山東 he沢 274000) ,  Song Qiushi (he沢学院蒋震机電工程学院 山東 he沢 274000)
資料名： Keji Chuangxin Daobao  (Keji Chuangxin Daobao)
巻： 14  号： 5  ページ： 65-66  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3291A  ISSN： 1674-098X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 過熱保護性PTCサーミスタに基づいて,95.5Sn3.9Ag0.6Cu鉛フリーはんだのリフロー溶接プロセス曲線について議論した。「テント」温度上昇法を用いて,PTCサーミスタのリフラックス温度曲線を作成し,鉛フリーリフローの予熱曲線,予熱加熱領域,予熱領域,急速加熱領域,溶接領域および冷却領域の各因子の影響因子を検討した。加熱と冷却温度、加熱と冷却速度及び各段階における熱処理時間などの要素がPTCサーミスタの熱抵抗器と線路板の溶接品質に及ぼす影響及び可能性のある溶接欠陥を重点的に検討し、片型サーミスタの鉛フリーリフロー溶接プロセスに参考を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シート抵抗 ,  冷却速度 ,  溶接欠陥 ,  予熱 ,  溶接 ,  急速加熱 ,  過熱 ,  サーミスタ ,  熱抵抗 ,  昇温
準シソーラス用語： 影響因子 ,  還流 ,  無鉛はんだ ,  *リフロー法 ,  *鉛フリー , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  溶接欠陥  (WC07130P)

タイトルに関連する用語 (5件)： PTC ,  抵抗器 ,  鉛フリー ,  リフロープロセス ,  曲線