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J-GLOBAL ID：201702258007370759   整理番号：17A1572706

半導体製造プロセス 油動圧軸受と半導体研磨加工

著者 (1件)： 杉下寛 (浜井産業)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 363  ページ： 36-38  発行年： 2017年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体製造プロセスとして遊離砥粒ラッピング加工と布樹脂にコロイダルシリカ等のスラリー浸み込ませ,化学作用により磨くポリシングの研磨加工の要求条件を示し,パワー半導体のSiCやGaNの研磨加工装置の油動圧力軸受と半導体研磨加工,研磨加工装置と流体軸受けの構造,粘度,温度を油導圧軸受のニーズと共に解説した。

シソーラス用語： *炭化ケイ素 ,  *窒化ガリウム ,  *ウエハ【IC】 ,  *半導体プロセス ,  半導体 ,  ラッピング ,  艶出し ,  *研磨 ,  *装置 ,  油圧 ,  *動圧軸受 ,  需要 ,  流体軸受 ,  二酸化ケイ素 ,  スラリー ,  *電力トランジスタ
準シソーラス用語： コロイダルシリカ ,  ポリシング ,  *加工装置

分類 (3件)： トランジスタ  (NC03070N) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  軸受  (QB01020W)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体製造プロセス ,  油 ,  動圧軸受 ,  研磨加工