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J-GLOBAL ID：201702258231747599   整理番号：17A1350582

レジンと磁束化合物の組合せの最適化によるあらかじめ適用したアンダーフィル材料からのガス放出の低減【Powered by NICT】

The Reduction of Outgas from Pre-Applied Underfill Materials by Optimizing the Combination of Base Resin and Flux Compound

著者 (7件)： Higashiguchi Kohei ,  Takiguchi Takenori ,  Okaniwa Masashi ,  Ihara Katsutoshi ,  Kida Tsuyoshi ,  Yoshida Shu ,  Oshima Toyoji
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1355-1360  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロCuピラーバンプと熱圧縮結合のためのNCF(非導電性膜)に適用した床用レジンとフラックス化合物間の関係を検討した。NCFの使用が拡大しているので,生産性とパッケージ品質の両方を低下させるのでフリップチップ接合プロセス中のアウトガスが深刻な問題として認識されつつある。正規はんだ付性を得るために使用されているフラックス化合物はアウトガスの主な源[1]の一つであると考えられることから,その低減が強く期待されている。フラックス化合物の必要量は基本的には樹脂タイプに依存するので,塩基樹脂系の選択も重要である。ベースレジンとフラックス化合物の組み合わせは,詳細な考察に明らかになっていない。本研究では,ベース樹脂とフラックス化合物の組合せを最適化するための二段階アプローチは,NCFからのガス放出を低減し,同時に良好なはんだ付け性を達成した。最初に,いくつかの熱硬化性樹脂は,ベース樹脂のための好ましい候補を決定するために評価した。次に,いくつかの流束化合物のスクリーニングは高温でフラックス能力と重量損失に対する基本的評価を通して行った。典型的には,フラックス化合物の大部分は,はんだの融点に達する前に揮発容易にでき,アンダーフィルボイドまたは結合ツールの汚染をもたらした。,高温で低い重量損失は重要なパラメータだけでなくフラックス化合物を選ぶとき,流束能力である。最後に,NCFは本研究の最良の組み合わせを用いて作製した,TCB(熱圧着ボンディング)はインライン50μmピッチ試験試料で示された。ボンドされたサンプルの断面解析は順調に発育していたCu-OSPパッドにはんだ(Sn Ag)の十分な濡れ性を示した。さらに,HAST(高加速応力試験)は40um/40umラインアンドスペースと試験ボードを用いて開始した。今までのところ,100時間は少しも故障なしで経過し,試験は500時間まで進行中である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 濡れ ,  はんだ ,  フリップチップ法 ,  熱硬化性プラスチック ,  *ガス放出 ,  融点 ,  高温 ,  *最適化 ,  パッド ,  重量損失
準シソーラス用語： 熱圧着 ,  はんだ付性 ,  アウトガス ,  導電膜 ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 歯科材料  (GT06000B)

タイトルに関連する用語 (6件)： レジン ,  磁束 ,  組合せ ,  最適化 ,  アンダーフィル ,  ガス放出