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J-GLOBAL ID:201702258376034808   整理番号:17A1726282

搭載電子法における相互に関連する物理過程の仮想シミュレーション法【Powered by NICT】

Virtual simulation method of interrelated physical processes in on-board electronic means
著者 (2件):
資料名:
巻: 2017  号: IT&QM&IS  ページ: 215-218  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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研究で開発した仮想シミュレーション法。外部因子の融合衝撃に起因する電気的,熱的,機械的および他の過程の重畳不均一場を用いた車載電子的手段設計の構造の仮想3Dモデルに基づいている。この方法の顕著な特徴は,シミュレーションの間にそれ自身間を流れる物理的プロセスの密接な関係の説明である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (5件):
分類
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セラミック・磁器の性質  ,  トランジスタ  ,  排ガス処理  ,  金属中の拡散  ,  炭素とその化合物 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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