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J-GLOBAL ID：201702258586305314   整理番号：17A0550011

ミラー電子顕微鏡によるCMP加工されたSiCウェハーの潜傷検出とSEM,AFM,FIB-STEM連携による構造評価

著者 (8件)： 一色俊之 (京都工繊大) ,  佐藤高広 (日立ハイテク) ,  長谷川正樹 (日立ハイテク) ,  宮木充史 (日立ハイテク) ,  伊与木誠人 (日立ハイテク) ,  山岡武博 (日立ハイテク) ,  小貫勝則 (日立ハイテク) ,  小林健二 (日立ハイテク)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 64th  ページ： ROMBUNNO.16a-P5-2  発行年： 2017年03月01日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2436-7613  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *炭化ケイ素 ,  ウエハ【IC】 ,  損傷 ,  *損傷検出 ,  *電子顕微鏡 ,  構造解析 ,  化学機械研磨
準シソーラス用語： *ミラー電子顕微鏡 ,  構造評価 ,  *潜傷検出

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (12件)： ミラー ,  電子顕微鏡 ,  CMP ,  SiC ,  ウェハー ,  傷 ,  SEM ,  AFM ,  FIB ,  STEM ,  連携 ,  構造評価