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J-GLOBAL ID:201702258664891097   整理番号:17A1058336

WC界面層で修飾したW-Cu複合材料の合成と熱伝導率の改善【Powered by NICT】

Synthesis and thermal conductivity improvement of W-Cu composites modified with WC interfacial layer
著者 (6件):
資料名:
巻: 127  ページ: 233-242  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0495B  ISSN: 0264-1275  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,優れた熱伝導率を持つWCをドープしたW-Cu複合材料を真空ホットプレス焼結と組み合わせた被覆複合材料粉末を用いて作製した。受入れたままのW粉末は熱分解プロセス(浸炭プロセス)による有機添加剤で修飾し,Cuを無電解めっきにより被覆した。in situドープしたW-Cu複合材料中に形成されたWCが得られた。X線回折(XRD),走査電子顕微鏡(SEM),および透過型電子顕微鏡(TEM)法を用いて,複合材料粉末と焼結した複合材料を特性化した。の結果は,被覆複合材料粉末の構造はW/C/Cuし,焼結試料の構造はW/WC/Cuに変化したことを示した。CuマトリックスネットワークとWC界面層はW-Cu複合材料で得られた。WC改質なしW-20wt%Cu複合材料と比較して,WCをドープしたW-20wt%Cu複合材料は優れた熱伝導率(287.5(m K)),低熱膨張係数(4.40ppm/k)と比較的高いVickers硬度(230.5HV)を有していた。優れた特性は,形成されたCuネットワーク構造とその界面層WC WとCuマトリックス間の結合を改善するの主な理由である。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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その他の物理的・機械的性質  ,  金属系複合材料一般 

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