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J-GLOBAL ID:201702259425617218   整理番号:17A1264727

PMC実装を用いたパッケージ蓋の不要電磁波放射の低減【Powered by NICT】

Mitigation of unintentional radiation from the package lid using PMC packaging
著者 (7件):
資料名:
巻: 2017  号: APEMC  ページ: 238-240  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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パッケージ蓋は,通常,集積回路(IC)上にマウントされた金型を保護し,熱性能を改善することである。しかし,パッケージ蓋はパッケージ蓋とパッケージ基板の共鳴に起因する非意図的放射寄与因子である可能性がある。本論文では,典型的なワイヤボンディングボールグリッドアレイ(WB BGA)パッケージに基づいて,完全磁気導体(PMC)包装はパッケージ蓋による電磁干渉(EMI)放射を抑制するために使用した。釘の蓋(とも呼ばれるピン表面)は,ある周波数範囲内でPMC条件を実現するために利用されている。シミュレーション結果が設計通りに釘の蓋は周波数範囲で蓋から放射される発光を効果的に低減できることを確認した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (5件):
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雑音理論  ,  その他の電子回路  ,  建築物の防音,遮音  ,  電気量制御  ,  内燃機関一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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