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J-GLOBAL ID：201702259557420412   整理番号：17A1375404

ギ酸還元はんだ付けと真空,加圧リフローの効果

著者 (3件)： 長谷川将司 (クオルテック) ,  高橋政典 (クオルテック) ,  佐藤豪祐 (クオルテック)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 11  ページ： 38-41  発行年： 2017年10月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い,高温域での試験が増加している。本稿では,高温加熱,減圧,加圧,還元ガス,および不活性ガスに対応する加熱装置による,ギ酸を用いたフラックスレスはんだ付けの試験結果および真空,加圧下でのボイド調査の一部を紹介した。

シソーラス用語： 電子部品 ,  *高温試験 ,  *はんだ付 ,  空孔欠陥 ,  *熱処理 ,  加熱器 ,  脂肪族カルボン酸
準シソーラス用語： *リフロー処理

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

物質索引 (1件)： ギ酸

タイトルに関連する用語 (6件)： ギ酸 ,  還元 ,  はんだ付け ,  真空 ,  加圧 ,  リフロー