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J-GLOBAL ID：201702260132641065   整理番号：17A0560015

X線回折法による半導体パッケージ用封止樹脂/銅界面の残留応力評価

著者 (3件)： 加々良剛志 (住友ベークライト コーポレートR&Dセ) ,  若林みどり (住友ベークライト コーポレートR&Dセ) ,  和泉篤士 (住友ベークライト コーポレートR&Dセ)
資料名： 成形加工  (プラスチック成形加工学会誌)
巻： 29  号： 5  ページ： 159-161  発行年： 2017年04月20日 
JST資料番号： L3123A  ISSN： 0915-4027  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体パッケージ製造工程では,構成材料間の弾性率や線膨張率の違いにより熱応力が発生する。その応力が蓄積され残留応力となり,パッケージの歪みや反りの要因となる。残留応力の評価にはさまざまな手法があるが,対象材料,測定箇所,応力種など,検討目的によって使い分けられる。本稿では,X線回折法による半導体パッケージの封止樹脂/金属基板界面の残留応力評価について検討した。X線回折法は,封止樹脂/金属界面までX線を侵入させることができ,且つ非破壊で評価できる。加熱冷却過程の残留応力のその場観察から,樹脂/銅箔界面の残留応力は異種材料間の歪み量差によって生じることを明らかにした。

シソーラス用語： ICパッケージ ,  重合体 ,  *カプセル封じ ,  銅 ,  *銅箔 ,  界面 ,  *残留応力 ,  *X線応力測定 ,  熱膨張 ,  熱膨張係数 ,  X線回折 ,  非破壊検査 ,  加熱 ,  冷却 ,  歪
準シソーラス用語： 封止樹脂

分類 (2件)： 非破壊試験  (HB02030F) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (5件)：

• 1) 田中啓介,鈴木賢治,秋庭義明,菖蒲敬久:放射光による応力とひずみの評価(及川清),養賢堂,56(2009)
• 2) 田中啓介,鈴木賢治,秋庭義明:残留応力のX線評価-基礎と応用(及川清),養賢堂,121-144(2006)
• 3) Nakamae, K., Nishino, T., Xu, A., Matsumoto, T. and Miyamoto, T.:J. Appl. Polym. Sci., 40, 2231(1990)
• 4) Nishino, T., Xu, A., Matsumoto, T., Matsumoto, K. and Nakamae, K.:J. Appl. Polym. Sci., 45, 1239(1992)
• 5) 小出昭一郎 : 物理学(真喜屋実孜),裳華房,89(2003)

タイトルに関連する用語 (7件)： X線回折法 ,  半導体パッケージ ,  封止樹脂 ,  銅 ,  界面 ,  残留応力 ,  評価