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J-GLOBAL ID：201702260184433942   整理番号：17A1731102

InFO上の超薄IPDのための試験のための製造(TFM)【Powered by NICT】

Testing-for-manufacturing (TFM) for ultra-thin IPD on InFO

著者 (6件)： Chiu Tang-Jung (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Tseng Yu-Lun (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Lin Yen-Cheng (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Wang Yi-Chen (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Lin Hung-Chih (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Wang Min-Jer (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITC-Asia  ページ： 90-95  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 統合ファンアウト(InFO)技術は,パッケージの小型化を達成とその基板技術は,移動とウェアラブル応用に大きな費用対効果に優れた引力をもたらす「Mooreの法則を越えて」を達成することに成功した。高い容量密度を持つ極薄集積化受動デバイス(IPD)はさらにInFOサイズを縮小し,帯域幅を高めることができる。InFOパッケージにおけるIPDのコストはごくわずかであったが,失敗したIPDは全InFOパッケージを停止させることができる。これは10~4倍費用ペナルティの全移動システム損失を引き起こすであろう。各IPDチップの品質はInFOに表面実装前に確保する必要があり,IPDの最終試験(FT)を適用することが必要である。本論文では,超薄IPDチップ試験のための試験のための製造(TFM)法と組合された新しい光学位置決めFTシステムを提案した。大量生産領域における新しい包括的FT溶液の検証のために,いくつかの百万サンプルサイズを持つ超薄および超小面積IPDチップはFTシステムを通過した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 位置決め ,  大量生産 ,  帯域幅 ,  小型化 ,  *移送装置 ,  表面実装 ,  ペナルティ ,  品質
準シソーラス用語： 受動素子 ,  Mooreの法則 ,  費用対効果 ,  ウェアラブル ,  ファンアウト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (3件)： IPD ,  試験 ,  TFM