文献

J-GLOBAL ID：201702260648979967   整理番号：17A1640626

温和な表面イオン交換自己金属被覆法によるポリイミド膜上の超低銀消費を持つ導電性銀被覆【Powered by NICT】

Conductive silver coatings with ultra-low silver consumption on polyimide film via a mild surface ion exchange self-metallization method

著者 (5件)： Wang Yanqing (Department of Materials Science & Engineering, National University of Singapore, 119260, Singapore. [e-mail]) ,  Ding Jun ,  Li Ning ,  Ding Liping ,  Li Deyu
資料名： Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices  (Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻： 5  号： 40  ページ： 10630-10637  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2383A  ISSN： 2050-7526  CODEN： JMCCCX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,ポリイミド膜上に超低銀消費を有する導電性銀皮膜を作製するための温和な表面イオン交換自己メタライゼーション法である新しい過マンガン酸カリウム酸化修飾イオン交換還元(OIR)プロセスを開発した。最初に,新規な銀イオンキャリアとしてK~+を負荷した親水性酸化マンガン改質層は過マンガン酸カリウム酸化改質によるポリイミド膜上に作製した。第二に,Ag~+はイオン交換効果によるマンガン酸化物修飾層上に負荷した。第三に,導電性銀層はAg~+の還元と還元プロセスによる酸化マンガン改質層の酸化還元溶解を作製することに成功した。最後に,OIR法によって調製した銀皮膜は良好な密着性,80nm厚さ値(0.56wt%銀消費),と261Ωsq~ 1のシート抵抗値を示した。同時に,調製プロセス中の膜の特性化と銀被覆の性能に及ぼすO,IおよびR処理時間の影響を系統的に調べた。導電性銀皮膜の従来の製造法と比較して,この新しい技術は焼結過程を必要とせず,ポリイミド分子の化学構造への損傷ほとんど及ぼさず,残留改質剤を残している。重要なことは,この方法で調製した銀層は,超低銀消費値と同時に良好な伝導性を有している。さらに,この方法で作製した銀層は,フレキシブルプリント回路ボード(FPCB)でより経済的な方法で電気めっき層の底層として使用でき,様々な分野で多くの潜在的な応用性を有するかもしれない。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *ポリイミド ,  皮膜 ,  酸化マンガン ,  *導電性 ,  フレキシブル基板 ,  *メタライゼーション ,  *銀 ,  酸化還元反応 ,  電気めっき ,  密着性 ,  *イオン交換 ,  焼結 ,  *被覆 ,  シート抵抗 ,  親水性

分類 (2件)： 無機化合物一般及び元素  (CD01010D) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： イオン交換 ,  自己 ,  金属被覆法 ,  ポリイミド膜 ,  銀 ,  消費 ,  導電性