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J-GLOBAL ID：201702260686631279 整理番号：17A1637424

関連プロセスに起因するフィールド故障の故障解析【Powered by NICT】

Failure analysis of a field failure return due to VIA related process

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資料名：
巻： 2017 号： IPFA ページ： 1-4 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

本論文では,ABCD部分のEVB熱傷In(B/I)失敗した症例を報告し,限界問題をTiN膜プロセスによるプロセス製造問題の発見をもたらした。EVB B/I失敗症例はFIB X断面およびTEMを用いて電気的故障解析(EFA)及び物理的故障解析(PFA)によって行った。も異なるEFA技術,カーブトレーサ分析,EMMIを含んだDUTボードとナノプロービングレイアウト/図式的経路追跡を併用したを示した。詳細根本原因解析と破壊機構も又この論文で議論する。によるプロセス限界問題,十分でないによるプロセス中のWF_6により攻撃されたTi/Alの根底にある原因TiNステップカバレッジの限界と最終的にによるプロファイルに影響した。VIAは,EVB燃焼または拡大手術後高インピーダンスである可能性がある。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス計測・試験・信頼性 , 半導体集積回路

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