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J-GLOBAL ID：201702260724883586   整理番号：17A1350462

曲げる疲労抵抗とパッケージの樹脂亀裂破壊誘電体薄膜の相関【Powered by NICT】

Correlation of Dielectric Film Flex Fatigue Resistance and Package Resin Cracking Failure

著者 (5件)： Li Shidong ,  Ross Joseph R. ,  Ostrander Steven P. ,  Sikka Kamal K. ,  Pizzuti Nicolas E.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 491-496  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 樹脂割れは有機チップキャリアを用いるエレクトロニックパッケージング中の一般的な破壊機構である。有機材料で作られたチップキャリアは製造コストと電気的性能におけるセラミック誘電体先行のものより重要な利点を提供する過去10年間の産業標準であった。しかし,シリコンチップと有機積層間のCTE不整合は,特に最も外側の繊維で積層板の実質的な応力をもたらした。このような応力場運転における温度変動と組合わせると,誘電体層中の低サイクル疲労を引き起こし,最終的には積層板の回路,誘電樹脂亀裂破壊として知られているを損なう。有機ラミネート技術の進化の間に,高速伝送の要求が低い誘電損失,通常低い延性と関連し,同様に誘電樹脂割れをより大きな懸念を材料の必要性を駆動する。建築高価な積層前関心材料の樹脂割れのロバスト性を試験するためのコスト効果的な評価法は重要である。生絶縁膜材料特性の相関及び対応する電子パッケージの信頼性性能に焦点を当てた。作製した社内歪制御疲労試験機を紹介した。典型的な誘電材料の疲れ寿命と歪を検討した。この誘電材料を用いたフリップチップパッケージについて述べた。種々のデルタTと熱サイクルストレスに曝されたその樹脂割れ故障率を説明した。熱機械的モデリング方法論を概説し,実験結果とシミュレーションの検証を提示した。フリップチップパッケージにおけるドライフィルム曲げ疲労寿命と対応する樹脂亀裂リスクの相関の予測モデルを提案した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 予測モデル ,  温度変動 ,  モデリング ,  信頼性 ,  不整合 ,  チップキャリア ,  疲れ寿命 ,  セラミック ,  *疲れ強さ ,  積層板 ,  熱サイクル ,  積層材料 ,  *亀裂 ,  ロバスト性 ,  有機材料

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 疲労抵抗 ,  パッケージ ,  亀裂 ,  破壊 ,  誘電体薄膜 ,  相関