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J-GLOBAL ID：201702260774685330   整理番号：17A1226366

新しい透明PIがリフロソルダリング用に十分な高耐熱性を有する透明FPCを可能にさせる

New Transparent PI Allows for Transparent FPC With a High Enough Heat Resistance for Reflow Soldering

資料名： Convertech International  (Convertech International)
巻： 2  号： 1  ページ： 42-44  発行年： 2017年09月 
JST資料番号： L8287B  ISSN： 2432-2822  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 通常のFPCに用いられる銅張積層板(CCL)は,接着剤を使って銅箔で積層されたこはく色のポリイミド(PI)で出来ている。CCLは優れた耐熱性を有するけれども,透明性は不十分である。ポリエチレンテレフタレート(PET)で作製されたCCLは,優れた透明性を有するが耐熱性が不足しているので,リフロソルダリングを用いて電子部品と共にパッケージ化できないのである。この観点から,沖電気ケーブル(株)は,FPCメッキにおける旭電化工業(株)の専門知識そしてDKN Research LLCが所有する電子回路パッケージング技術の徹底的な経験と知識に基づいて開発された透明PIフィルムで生み出された「透明FPC」の販売を開始した。沖電気ケーブルは,6月に東京ビッグサイトで催されたJPCA Show 2017で透明FPCを初公開した。透明FPCの優位性は,目視可能な設置位置に使用されるのに相応しく,背面上の相互接続が透明膜を通して可視できる故に高いアラインメント精度を示し,そして薄い導体層に起因して超小型回路の容易なパターン転写を可能にした,優れた設計品質を有している。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *積層材料 ,  銅箔 ,  着色 ,  高分子薄膜 ,  ポリエチレンテレフタレート ,  代替案 ,  *透明材料 ,  *耐熱性 ,  *ポリイミド ,  リフロソルダリング ,  実装 ,  *包装技法 ,  裏面 ,  相互接続 ,  パターン形成 ,  視距 ,  精度 ,  超小形回路技術 ,  パターン転写 ,  簡約化
準シソーラス用語： *FPC【プリント基板】 ,  アライメント精度 ,  *パッケージング技術 ,  ポリイミド薄膜 ,  電子部品実装 ,  *銅張積層板 ,  目視可能

分類 (4件)： その他の高分子材料  (YH07150C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電子回路一般  (NC05010N) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： pI ,  リフロソルダリング ,  高耐熱性 ,  FPC