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J-GLOBAL ID：201702261079506311   整理番号：17A1269393

分子動力学を用いて調べたAu/Cu/Au/Cuナノ膜の一軸性張力の温度と速度の影響【Powered by NICT】

Effects of temperature and velocity of uniaxial tension of Au/Cu/Au/Cu nanofilms investigated using molecular dynamics

著者 (2件)： Wu Cheng-Da (Department of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian University, 200 Chung Pei Rd., Chung Li District, Taoyuan City 32023, Taiwan) ,  Jiang Wen-Xiang (Department of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian University, 200 Chung Pei Rd., Chung Li District, Taoyuan City 32023, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICASI  ページ： 1243-1246  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 引張試験下でのAu/Cu/Cuナノ膜の機械的性質と力学に及ぼす温度と引張速度の影響を分子動力学シミュレーションを用いて研究した。シミュレーション結果は,初期引張変形で,層界面での核転位は,最密充填面{111}に沿って伝播する膜の内部に向けて,は,層界面,障壁として働くで終端したことを示した。引張変形減少中の面心立方晶及び六方晶最密充填構造における原子と他の構造(無秩序原子)の割合が増加する273~700Kの破れからの増加する温度は,より高い温度または引張速度で層界面で起こり,界面は膜中の最も弱い構造であることを示した。膜の機械的強度は温度の低下と引張速度の増加と共に増加した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 引張試験 ,  シミュレーション ,  *分子動力学 ,  六方晶系 ,  機械的性質 ,  引張変形 ,  *一軸 ,  機械的強度 ,  歪速度 ,  界面 ,  *張力 ,  計算機シミュレーション
準シソーラス用語： 最密充填 ,  分子動力学シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 物理化学一般その他  (CB01030T) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 分子動力学 ,  Au ,  Cu ,  ナノ膜 ,  一軸性 ,  張力