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J-GLOBAL ID:201702261172577283   整理番号:17A0685833

電気化学堆積法によるCu添加p型Fe-O薄膜半導体の作製

Electrochemical deposition of Cu-doped p-type Fe-O thin films
著者 (2件):
資料名:
巻: 117  号: 58(ED2017 15-26)  ページ: 23-28  発行年: 2017年05月18日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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鉄錆の一種である鱗鉄鋼(γ-FeOOH)は無害で豊富に存在し,2.2~2.6eVのバンドギャップを持つn型半導体として知られている。先行研究において電気化学堆積(ECD)法を用い,γ-FeOOH薄膜半導体の作製に成功している。そこで,酸化鉄系材料同士による低コストな太陽電池を作製するためにp型の酸化鉄の作製を試みた。ECD法を用いてγ-FeOOHにCuを添加することでCuがアクセプターとして作用することを図った。オージェ電子分光測定から薄膜にCuがほぼ均一に含まれていることを観測した。さらに,光電気化学測定の結果から伝導型がp型であることを確認した。また,薄膜を太陽電池のp型層に用いるために,熱処理を行い,特性が改善されたことを確認した。(著者抄録)
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半導体薄膜 
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