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J-GLOBAL ID：201702261442021030   整理番号：17A1555114

Ni(P)/Cuパッド上のSn-58Biはんだを用いたレーザはんだ付けにより作製した抵抗チップ継手のミクロ組織と機械的性質【Powered by NICT】

Microstructure and mechanical properties of resistor chip joints fabricated by laser soldering using Sn-58Bi solder on Ni(P)/Cu pads

著者 (6件)： Tian Shuang (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China) ,  Cao Ruihua (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China) ,  Zhou Jian (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China) ,  Xue Feng (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China) ,  Tu Fuqiang (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China) ,  Li Saipeng (Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 240-243  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器の小型化,熱に敏感な電子部品を利用して,低融点温度とレーザはんだ付け技術を用いたはんだの対は電子パッケージングに適用できるであろう。本研究では,レーザはんだ付けで作製されたレジスタチップ継手のミクロ組織と機械的性質を調べた。レーザのエネルギー入力は1Wであり,はんだ付け時間は0.3s以上であり,抵抗チップは,パッドと結合できた。沈殿したBi相は急速冷却速度のためにレーザはんだ付け継手では観察されなかった。Ni_3Sn_4IMC層Sn-58BiはんだとNi(P)/Cuパッドの間に形成された。レーザはんだ付け時間は1.0s以上であってもIMC層の厚さは1.0μm以下であった。レーザではんだ付した継手の最大せん断力はリフローはんだ付けした継手のそれよりも僅かに低いはんだ付け時間の増加と共に増加した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *レーザ ,  リフロソルダリング ,  小型化 ,  高速冷却 ,  *はんだ付 ,  電子部品 ,  *パッド ,  *機械的性質 ,  融点 ,  *はんだ ,  剪断力 ,  電子装置 ,  *ビスマス
準シソーラス用語： はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (11件)： Ni ,  Cu ,  パッド ,  Sn ,  はんだ ,  レーザ ,  はんだ付け ,  作製 ,  継手 ,  ミクロ組織 ,  機械的性質