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J-GLOBAL ID:201702261595492510   整理番号:17A1550658

40nmエピタキシャルダイオードアレイとCMOS集積化中のひ素自己ドーピングのトラッピング解析と対策【Powered by NICT】

Trapping analysis and countermeasure for arsenic auto-doping in 40-nm epitaxial diode arrays and CMOS integration
著者 (10件):
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巻: 71  ページ: 326-331  発行年: 2017年 
JST資料番号: W1055A  ISSN: 1369-8001  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,Asオートドーピングのトラッピング機構を解析する方法をエピタキシャルダイオードアレイとCMOS集積化した。提案されている三段階シリコンエピタキシャル成長における温度-圧力最適化により,As捕獲機構を明らかにし,自動ドーピング効果を効率的に抑制した。最も重要なことは,シフトCMOSデバイス技術コンピュータ支援設計(TCAD)シミュレーション結果によれば40nmウエハ受入試験(WAT)目標値を満たすために調整した。高分解能透過型電子顕微鏡(HRTEM)像は,シリコンエピタクシーの周期的格子構造はこの三段階エピタキシャル成長中に形成されたことを明らかにした。表面及びバルクAsダイオードのアレイとCMOS領域の自動ドーピングプロフィルを二次イオン質量分光法(SIMS)により調べた。Asドーピング効果は,それぞれキャッピングと主なエピタクシー蒸着における1100°Cのより高い温度と10Torrの低いバックグラウンド分圧により抑制され,エピタキシャル膜品質を損なうことなくできることを示した。最適ダイオードアレイプロセスによれば,4.5の正規化埋込みN+層(BNL)ドーピングレベルを用いて,16×16ビット4F~2ダイオードアレイにおける60Ω/sq,高いオン電流密度1.47×107cm2の低いワード線(WL)直列抵抗を達成した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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トランジスタ  ,  固体デバイス製造技術一般 

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